每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:你好,公司的HBM事务发展怎么,是否产值,谢谢
联瑞新材(688300.SH)7月31日在出资者互动渠道表明,HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒操控方面要求愈加严厉。公司部分封装资料客户是日韩等全球有名的公司,公司已配套并批量供给了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关这类的产品继续满意商场的需求。
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