每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：你好，公司的HBM事务发展怎么，是否产值，谢谢

  联瑞新材（688300.SH）7月31日在出资者互动渠道表明，HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒操控方面要求愈加严厉。公司部分封装资料客户是日韩等全球有名的公司，公司已配套并批量供给了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关这类的产品继续满意商场的需求。

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